Convention
"차새대 패키징 공정․장비 분야의 신뢰성 확보를 위한 “2012 국제 기술협력 포럼”
2012.04.12 - 2012.04.12
MSPNEX 2012 (2012 International Micro System Packaging Forum)
“차새대 패키징 공정․장비 분야의 신뢰성 확보를 위한 “2012 국제 기술협력 포럼”
2012.04.12 - 2012.04.12
관람 시간
- 04/12(목)
-
10:00 ~ 17:30
관람 장소
COEX 307호
주요 프로그램
Technology and Applications of 3D-IC Integration
Lecture 1 : Electrical Design of TSV in 3D IC
Lecture 2 : Application of electroless plating for the formation of Cu-filled TSV
Lecture 3 : Experimental Methods and Finite Element Analysis for Reliability Assessment of 3D Integration Structures with TSVs
Lecture 4 : Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly
Lecture 5 : 3D Stacked Package Challenges for Computing Electronics
Lecture 6 : Introduction to Next Generation Fine Pattern Technology for Package Substrate
입장료
무료
주최
지식경제부
주관
(재)서울테크노파크
후원
33
담당자
서울테크노파크
Email: mspnex2012@seoultp.or.kr
Fax: 02-944-6047